诺信电子方案事业部推出MARCH Megavia 专为超大尺寸PCB制造的等离子处理解决方案

诺信电子方案事业部正式发布了其专为超大尺寸印刷电路板（PCB）制造而设计的先进等离子处理设备——MARCH Megavia。这一创新产品的推出，标志着高端PCB制造领域在应对超大尺寸、高复杂度板卡加工挑战方面取得了重要突破，为5G通信、高性能计算、航空航天及大型显示面板等前沿应用提供了关键的工艺支持。

随着电子设备向更高性能、更小体积、更复杂功能持续演进，PCB的尺寸与技术要求也日益严苛。传统的湿法化学处理工艺在面对超大尺寸PCB（例如超过24×24英寸）时，常面临均匀性控制难、化学品消耗大、环保压力高以及占地面积需求大等诸多瓶颈。而等离子体处理技术以其干式工艺、卓越的均匀性、出色的环保特性以及对精细结构的优异处理能力，正成为解决这些行业痛点的理想选择。

诺信此次推出的MARCH Megavia等离子处理设备，正是基于其深厚的等离子技术积累，针对超大尺寸PCB制造中的关键工序——如去钻污（Desmear）、表面活化和清洁、以及抗蚀刻层去除等——进行了深度优化。该设备的核心优势体现在以下几个方面：

1. 超大处理容量与卓越均匀性：Megavia拥有行业领先的大型真空处理腔室，能够稳定、高效地处理超大尺寸的PCB面板。其精密的电极设计与等离子体源控制技术，确保了在整个超大加工区域内等离子体密度和活性的高度均匀，这对于保证后续沉铜、电镀等工艺的质量至关重要，能有效避免因处理不均导致的孔内铜层缺陷或层压结合力不足等问题。

1. 高效环保的干法工艺：与传统的湿法工艺相比，Megavia采用完全干式的等离子处理，几乎不消耗化学药水，极大减少了废液排放和处理成本，符合日益严格的环保法规和可持续发展的行业趋势。干法工艺避免了板材因液体渗透而产生的溶胀或变形风险，尤其适合处理高纵横比的微孔和脆弱材料。

1. 先进的工艺控制与智能化：设备搭载了诺信先进的工艺控制系统，能够对气体流量、射频功率、压力及处理时间等关键参数进行精确编程与实时监控。其智能化的软件界面便于操作人员快速设定和切换针对不同材料（如FR-4、高频材料、柔性材料等）和不同工艺需求的配方，提升了生产的灵活性与可重复性。

1. 高可靠性与生产效能：Megavia设计坚固可靠，旨在满足7x24小时连续生产的严苛要求。其优化的装载和自动化接口设计，便于与上下游生产线集成，实现高效流转，从而提升整体制造效率，降低单位生产成本。

MARCH Megavia的推出，不仅是诺信在电子制造设备领域技术实力的又一次集中展示，更是对PCB行业向更高端、更绿色制造迈进的有力推动。它为制造商处理下一代超大尺寸、高密度互连（HDI）PCB提供了经过验证的、可靠的等离子体解决方案，帮助客户提升产品良率、增强竞争力，并加速创新产品的上市进程。

可以预见，随着5G基站、数据中心服务器、人工智能加速卡以及各类大型电子装备需求的持续增长，对超大尺寸、高性能PCB的需求将愈发旺盛。诺信电子方案事业部的MARCH Megavia等离子处理设备，无疑将成为赋能这一市场增长的关键工艺装备，助力全球电子制造商迎接未来的技术挑战。